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MCU單片機(jī)STM32F系列不同尾綴之間的區(qū)別

"F"那一位指的是產(chǎn)品類型，現(xiàn)在似乎只有通用型即"F"

"103"那位指的是產(chǎn)品子系列,101= 基本型,102 = USB基本型、USB 2.0全速設(shè)備，103 = 增強(qiáng)型，105或107 = 互聯(lián)型

"C"那位指的是引腳數(shù)目，T=36腳，C=48腳，R=64腳，V=100腳，Z = 144腳

"8"那位指的是FLASH的大小，4=16K，6=32K(RAM=10K)，8=64K(RAM=20K)，B=128K(RAM=20K)，C=256K(RAM=48K)，D=384K(RAM=64K)，E=512K(RAM=64K)，F(xiàn)=768K(RAM=96K)，G=1024K(RAM=96K)

"T"那位指的是封裝方式，H=BGA,T=LQFP,U=VFQFPN,Y=WLCSP64

"6"那位指的是溫度范圍，6=-40~85攝氏度，7=-40~105攝氏度

除了基本功能外，下面是主要區(qū)別：

STM32F103資源：一路CAN2.0B，最大1MBFlash、96KB SRAM，，72MHZ主頻，SDIO

STM32F105/107：兩路CAN2.0B，最大256KBFlash、64KB SRAM，，72MHZ主頻，一路USB2.0 OTG

STM32F207/217與F205/215：兩路CAN2.0B，，最大1MB Flash、128KB SRAM，120MHZ主頻，兩路USB2.0 OTG，SDIO

最近用stm32f103rgt6時，發(fā)現(xiàn)芯片發(fā)燙，測試溫度后，大約44度，于是懷疑是芯片有問題，或者電路問題，后來找到手冊一看，正常工作溫度就是45度，居然這么高，但c8t6的溫度就比較低。

我們在使用KEIL的時候，每次編譯完程序之后，在Build Output里面都會出現(xiàn)下面這個東西：

在Program Size一列可以看到： Code=23410 RO-data=1042 RW-data=236 ZI-data=9580

Code：程序代碼部分

RO-data：表示程序定義的常量及用const定義的常量

RW-data：表示已初始化的全局變量

ZI-data：表示未初始化的全局變量

Code、RO-data、RW-data 燒寫的時候，存到flash里面

RW-data、ZI-data 程序初始化的時候，RW-data會被拷貝到RAM里面，和ZI-data一同存在RAM里面

這樣的話，Code、RO-data、RW-data一共是24688位，24.109KB。RW-data、ZI-data一共是9816位，9.586KB。我們用的單片機(jī)是STM32F103RBT6，這個單片機(jī)的FLASH是128KB，RAM是20K的。還是夠用的，但是當(dāng)程序量、變量增加的時候就要注意使用了。

通過上面可知，占用RAM大小的為RW-data、ZI-data，假設(shè)使用stm32f103c8t6，代碼輸出信息如下：

Code=23582，Ro-data=430，Rw-data=6144，Zi-data=14304，那么RAM大小為6144+14304=20448，19.96875kb，而c8t6只有20KbRAM，顯然有些不夠。

keil中數(shù)組定義RAM大小的關(guān)系：

假設(shè)定義數(shù)組 uchar Data[200][10];當(dāng)改成 uchar Data[200][10]，通過keil下側(cè)的編譯信息可以得出變化了100位，即0.0976kb。

再假如，使用rgt6，定義下面四個數(shù)組：

uchar t1[max_row][15];

uchar R1[max_row][10];

當(dāng)max_row=256時，RAM=5368+23432=28800->28.125kb,

當(dāng)max_row=512時，RAM=10488+31112=41600->40.625kb,

當(dāng)max_row=768時，RAM=15608+38792=54400->53.125kb,

當(dāng)max_row=1024時，RAM=20728+46472=67200->65.625kb,

當(dāng)max_row=1280時，RAM=25848+54152=80000->78.125kb,